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        首页 >> 資訊 >>公司新聞 >> 鋰電池保護板常見不良分析
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        鋰電池保護板常見不良分析

        一、無閃現、輸出電壓低、帶不起負載

          此類不良首要排除電芯不良(電芯原本無電壓或電壓低),假設電芯不良則應檢驗保護板的自耗電,看是否是保護板自耗電過大導致電芯電壓低。假設電芯電壓正常,則是因為保護板整個回路不通(元器件虛焊、假焊、FUSE不良、PCB板內部電路不通、過孔不通、MOS、IC損壞等)。具體分析

          過程如下:

          (一)、用萬用表黑表筆接電芯負極,紅表筆依次接FUSE、R1電阻兩端,IC的Vdd、Dout、Cout端,P+端(假定電芯電壓為3.8V),逐段進行分析,此幾個檢驗點都應為3.8V。若不是,則此段電路有問題。

          1、FUSE兩端電壓有改動:檢驗FUSE是否導通,若導公例是PCB板內部電路不通;若不導公例FUSE有問題(來料不良、過流損壞(MOS或IC操控失效)、質料有問題(在MOS或IC動作之前FUSE被燒壞),然后用導線短接FUSE,持續往后分析。

          2、R1電阻兩端電壓有改動:檢驗R1電阻值,若電阻值失常,則或許是虛焊,電阻自身開裂。若電阻值無失常,則或許是IC內部電阻出現問題。

          3、IC檢驗端電壓有改動:Vdd端與R1電阻相連。Dout、Cout端失常,則是因為IC虛焊或損壞。

          4、若前面電壓都無改動,檢驗B-到P+間的電壓失常,則是因為保護板正極過孔不通。

          (二)、萬用表紅表筆接電芯正極,激活MOS管后,黑表筆依次接MOS管2、3腳,6、7腳,P-端。

          1.MOS管2、3腳,6、7腳電壓有改動,則標明MOS管失常。

          2.若MOS管電壓無改動,P-端電壓失常,則是因為保護板負極過孔不通。

          二、短路無保護

          1、VM端電阻出現問題:可用萬用表一表筆接IC2腳,一表筆接與VM端電阻相連的MOS管管腳,供認其電阻值大小?措娮枧cIC、MOS管腳有無虛焊。

          2、IC、MOS失常:因為過放保護與過流、短路保護共用一個MOS管,若短路失常是因為MOS出現問題,則此板應無過放保護功用。

          3、以上為正常情況下的不良,也或許出現IC與MOS裝備不良引起的短路失常。如前期出現的BK-901,其型號為‘312D’的IC內延遲時間過長,導致在IC作出相應動作操控之前MOS或其它元器件已被損壞。注:其間供認IC或MOS是否發作失常最簡易、直接的方法便是對有懷疑的元器件進行替換。

          三、短路保護無自恢復

          1、規劃時所用IC原本沒有自恢復功用,如G2J,G2Z等。

          2、儀器設置短路恢復時間過短,或短路檢驗時未將負載移開,如用萬用表電壓檔進行短路表筆短接后未將表筆從檢驗端移開(萬用表相當于一個幾兆的負載)。

          3、P+、P-間漏電,如焊盤之間存在帶雜質的松香,帶雜質的黃膠或P+、P-間電容被擊穿,ICVdd到Vss間被擊穿。(阻值只有幾K到幾百K)。

          4、假設以上都沒問題,或許IC被擊穿,可檢驗IC各管腳之間阻值。

          四、內阻大

          1、因為MOS內阻相對比較穩定,出現內阻大情況,首要懷疑的應該是FUSE或PTC這些內阻相對比較簡單發作改動的元器件。

          2、假設FUSE或PTC阻值正常,則視保護板結構檢測P+、P-焊盤與元器件面之間的過孔阻值,或許過孔出現微斷現象,阻值較大。

          3、假設以上多沒有問題,就要懷疑MOS是否出現失常:首要供認焊接有沒有問題;其次看板的厚度(是否簡單彎折),因為彎折時或許導致管腳焊接處失常;再將MOS管放到顯微鏡下觀測是否破裂;終究用萬用表檢驗MOS管腳阻值,看是否被擊穿。

          五、ID失常

          1、ID電阻自身因為虛焊、開裂或因電阻質料不過關而出現失常:可從頭焊接電阻兩端,若重焊后ID正常則是電阻虛焊,若開裂則電阻會在重焊后從中裂開。

          2、ID過孔不導通:可用萬用表檢驗過孔兩端。

          3、內部線路出現問題:可刮開阻焊漆看內部電路有無斷開、短路現象。


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